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Cubeの放熱板の刻印線

 投稿者:matmacメール  投稿日:2006年 9月23日(土)14時11分41秒
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  はじめまして。隠居してiTunes専用機となっているCubeにも現役復帰してもらうべく、現在SONNETの1.8GHzを取付中の者です。取付け後のトラブルについては、あちこちに書かれていますが、取付中の問題については見当たらず、伺う次第です。やっと、貴雑記帳の2003年12月8日の下3行を見つけました。
当方の顛末は、1.8GHzのCPUが純正カードのCPUより7mm下がっており、かつコアも縦方向に変わってヒートプレートのカーボンシートより1mm強はみ出すこと、そのシートも剥げてよれよれだったこともあり、PGSグラフィックシートに交換することにしました。ところが、剥がしてきれいにしたところ、シート添付用の目安線とおぼしき線が「刻印」され、その結果、溝の両側は膨らみゲージを当てればシーソー状態になり、ここに1mm分とは言えコアを圧着させることになります。PGS(t:0.1)をやめてもっと肉厚のシートにしたものか、はたまたエンジンブロックよろしく面研するか、といったところです。1.0、1.2GHzそれぞれでは、ずれ方(?)はどうだったのでしょうか。また、ヒートプレートの当りはずれかもしれず、普通はこんな山になってはいないのでしょうか。
「こんなもの」も比較してみました。フラットで接触面も広いのですが、アルミ製で銅より熱伝導率が低いことと、コイル周りの実装品から丸穴周辺を削る必要がありそうなことから、最後の手としました。
加えて、袋から出した1.8GHzのCPUは素っピン状態で、マニュアルにある「触れてはいけないサーマルパッド」が見当たりませんでした。1.0、1.2GHzでは、どんなものが付いていたのか、これもご記憶あればお教えください。よろしくお願いいたします。  頓首
 
 
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